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De acordo com seus conhecimentos, assinale a alternativa que corresponde a função do conector de Reset na placa Arduino?

A

Transmitir dados para o computador.

B

Fornecer diferentes tensões.

C

Controlar dispositivos externos.

D

Armazenar programas.

E

Reiniciar o microcontrolador.

Além do List Partitioning, os demais métodos de particionamento são:

A

Swap Partitioning, Merge Partitioning e Composite Partitioning.

B

Swap Partitioning, Range Partitioning e Encryption Partitioning.

C

Hash Partitioning, Range Partitioning e Composite Partitioning.

D

Hash Partitioning, Merge Partitioning e Encryption Partitioning.

E

Hash Partitioning, Merge Partitioning e Composite Partitioning.

Em circuitos elétricos dizemos que “Z” (Z = R + jX) é chamada de impedância do dispositivo onde a parte real R é o componente resistivo ou dissipativo da impedância e a parte imaginária X é o componente reativo da impedância, também chamado de reatância e representa a parte de armazenamento de energia da impedância. A admitância é também uma grandeza complexa e tem uma parte real e uma parte imaginária. Como são chamados respectivamente essas grandezas reais e imaginárias da admitância?

A
A parte real chamada de componente condutivo, G ou condutância e a parte imaginária é chamada de componente susceptivo, ou susceptância, B.
B
A parte real chamada de componente indutivo, G ou indutância e a parte imaginária é chamada de componente capacitivo, ou capacitância, B.
C
A parte real chamada de componente susceptivo, ou susceptância B e a parte imaginária é chamada de condutivo, G ou condutância componente.
D
A parte real chamada de componente indutivo, B ou indutância e a parte imaginária é chamada de componente capacitivo, ou capacitância, G.
E
A parte real chamada de componente indutivo, G ou indutância e a parte imaginária é chamada de componente susceptivo, ou susceptância, B.

Praticamente toda a energia dissipada na forma de calor está relacionada com a perda e, consequentemente, com o rendimento do conjunto. Além da geração de calor, a queda do rendimento afeta o desempenho dos circuitos eletrônicos chaveados.

Em vista disso, analise as sentenças a seguir:

  1. Perdas de potência na chave, além de significarem um baixo rendimento, proporcionam aquecimento térmico à região onde está colocado o componente eletrônico.
  2. Alguns componentes eletrônicos mudam suas características de condutividade de acordo com a temperatura, como no caso dos diodos, cujo acréscimo de temperatura aumenta a queda de tensão.
  3. Placas eletrônicas podem possuir dissipadores de calor e ventilação forçada, comumente instalados em chaves semicondutoras para conseguir uma menor temperatura no material.
  4. Os dissipadores de calor não apenas ajudam a distribuir o calor pelo AR de forma a não degradar o componente nem interferir em dispositivos próximos, como também contribuem para o aumento do rendimento do sistema.
A
As sentenças III e IV estão corretas.
B
As sentenças I e III estão corretas.
C
As sentenças I e II estão corretas.
D
As sentenças II e III estão corretas.
O conversor BUCK possui a função de converter quais sinais?
A
Converter sinais CC/CC.
B
Converter sinais CA/CC.
C
Converter sinais CC/CA.
D
Nenhuma das opções anteriores.
E
Converter sinais CA/CC.

Para essa SE, seu projeto deve ser homologado previamente na distribuidora, pois apresentam equipamentos e montagens eletromecânicas alojadas em cubículo construído de chapa metálica, com seu ramal de entrada subterrâneo. Essa Subestação também deve impedir o acesso de animais no seu interior. Tal subestação que o texto acima se refere é a:

A
Subestação Simplificada Blindada.
B
Subestação Simplificada (instalação em alvenaria).
C
Subestação convencional.
D
Subestação convencional em alvenaria.
E
Subestação subterrânea.

Assinale a alternativa que representa corretamente um dos principais métodos de redução de harmônicos em um sistema VSC HVDC:

A
Não utilizar técnicas de modulação PWM.
B
Redução do número de níveis na saída.
C
Uso de Técnicas de Modulação PWM.
D
Utilizar apenas um método de redução de harmônicos por conversor.
E
Nenhuma das alternativas anteriores constitui um método de redução de harmônicos em sistemas VSC-HVDC.

Qual é a implicação da duplicação da interligação entre as barras 101 e 201 nas matrizes Ybarra e Zbarra?

A
Sim, modificação de todos os elementos das matrizes Ybarra e Zbarra.
B
Sim, modificação dos elementos diagonais e mútuos fora da diagonal relativos às barras 101 e 201 (4 elementos) das matrizes Ybarra e Zbarra.
C
Sim, modificação de todos os elementos das colunas relativas às barras 101 e 201 das matrizes Ybarra e Zbarra.
D
Sim, modificação dos elementos diagonais e mútuos fora da diagonal relativos às barras 101 e 201 (4 elementos) da matriz Ybarra e de todos os elementos da matriz Zbarra.
E
Não, nenhuma alteração nas matrizes Ybarra e Zbarra.
Assinale o item abaixo que está em DESACORDO com as características do IGBT:
A
O IGBT se difere do MOSFET por possuir uma camada de substrato p+ onde torna a região fortemente dopada com dopante tipo p, onde esta camada p+ ira incluir mais portadores positivos as chamadas lacunas na região de arraste igualando ao transistor bipolar PNP.
B
O IGBT tem como principal característica a união do transistor bipolar de potencia com sua grande velocidade de comutação, e do MOSFET com sua alta impedância de entrada.
C
As principais utilizações do IGBT são em equipamentos de potência como conversores de frequência, inversores.
D
O IGBT não possui semelhança com a estrutura do transistor MOSFET, no IGBT as regiões P e N possuem uma dupla difusão.
E
Proteção contra tensões reversas é feita com ligação de diodos em paralelo entre coletor e emissor, com isso pode se evitar danos devido a elevadas tensões reversas aplicadas ao dispositivo.

Em relação ao material de tipo P e ao material de tipo N, como estes são chamados em um diodo, respectivamente?

A

Negativo e positivo.

B

Cátodo e ânodo.

C

Ânodo e cátodo.

D

Coletor e emissor.

E

Positivo e negativo.