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Quais os principais desafios na produção em larga escala de nanofios semicondutores?

A

Alto custo e dificuldade de controle da morfologia e tamanho dos nanofios.

B

Baixa toxicidade e alta reatividade.

C

Facilidade de aglomeração e baixa estabilidade.

D

Apenas o alto custo de produção.

Qual dos materiais a seguir é muito utilizado como material isolante nos cabos de cobre e é conhecido como PVC?

A

Elastômero.

B

Borrachas.

C

Termoplásticos.

D

Flúor polímeros.

E

Sílica.

Circuito integrado (ou simplesmente C.I.) é um circuito eletrônico que incorpora miniaturas de diversos componentes (principalmente transistores, diodos, resistores e capacitores), 'gravados' em uma pequena lâmina (chip) de silício. O chip é montado e selado em um bloco (de plástico ou cerâmica) com terminais que são conectados aos seus componentes por pequenos fios condutores. Com as mais diversas funções e aplicações na indústria, presente tanto nos produtos eletrônicos de consumo quanto nos seus processos de produção, os circuitos integrados, assim como outros componentes, estão disponíveis em diversos formatos e tamanhos (encapsulamentos), que também determinam a forma como serão fixados nas placas de circuito impresso. Podem ser montados na superfície da placa, sem atravessá-la (Surface Mount Technology 'SMT', ou Surface Mount Device 'SMD'), ou podem ser montados com seus terminais atravessando a placa (Thru Hole, ou PTH). Com base nesse assunto, analise as sentenças a seguir:


I- O circuito integrado é um dispositivo microeletrônico constituído de transistores e outros componentes interligados.
II- Um elevado número de pequenos circuitos constituídos de vários dispositivos eletrônicos pode ser inserido em um único chip de silicone.
III- A importância da integração dos circuitos está no custo e tamanho reduzidos, confiabilidade e estabilidade.
IV- Os materiais semicondutores conduzem eletricidade de maneira moderada e, por esse motivo, não são úteis na montagem de placas de circuito impresso em engenharia.

A
As sentenças I, III e IV estão corretas.
B
As sentenças I, II e III estão corretas.
C
As sentenças II e IV estão corretas.
D
As sentenças II, III e IV estão corretas.

Considerando um capacitor de placas paralelas com as seguintes características: Área = 8 \times 10^{-4} \text{ mm}^2, l = 3 \times 10^{-3} \text{ m}, \varepsilon_r=5 (constante dielétrica do meio) e \varepsilon_0= 9 \times 10^{-12} \text{ F/m}.
pode-se afirmar que o deslocamento dielétrico dado por D= \varepsilon \left( \frac{V}{L} \right) é igual a:

A
0,08 \times 10^{8} \text{ C/m}^2
B
4,8 \times 10^{-8} \text{ C/m}^2
C
16,8 \times 10^{-8} \text{ C/m}^2
D
25,0 \times 10^{-8} \text{ C/m}^2
E
132,8 \times 10^{-14} \text{ C/m}^2

Uma onda eletromagnética formada por um campo magnético de um campo elétrico. Esses dois campos são formados por ondas de mesma amplitude e comprimento. Essas características definem:

A
circuito de iluminação
B
semicondutor fluorescente
C
luz
D
transistor
E
LED
Considere as afirmativas:
I. Uma rede é um agrupamento periódico irregular de pontos no espaço.
II. A rede assim definida é uma abstração matemática; logo, a estrutura cristalina só existirá se a rede estiver ligada a uma base de átomos.
III. Rede + Base = Estrutura Cristalina.
Está correto:
A
III
B
N.d.a.
C
I e III
D
II e III
E
I e II

Um pedaço de fio de alumínio tem resistência de 2 \, \Omega. Se pedaço de fio de cobre tem a mesmas dimensões do fio de alumínio, qual será sua resistência?

A
R = 0,122 \, \Omega
B
R = 0,328 \, \Omega
C
R = 1,22 \, \Omega
D
R = 2,83 \, \Omega
E
R = 3,28 \, \Omega

Quanto aos dielétricos pastosos, se destacam as pastas ou ceras. Suas principais características são:

A
Baixo ponto de fusão e alta resistência mecânica
B
Alto ponto de fusão e baixa resistência mecânica
C
Alto ponto de fusão e Alta resistência mecânica
D
Alto ponto de fusão e baixa condutividade elétrica
E
Baixo ponto de fusão e baixa resistência mecânica

Condutores elétricos são materiais com altos valores de condutividade e baixos valores de resistividade. Assim sendo, é possível afirmar que:

  • I. A resistividade de um determinado material é o inverso da condutividade;
  • II. Materiais de composição diferente apresentam resistividade diferentes;
  • III. A adição de impurezas ou o uso de materiais de menor pureza diminui o grau de perfeição cristalina do metal puro e é este motivo que provoca o aumento da resistividade com o aumento da temperatura;
  • IV. A condutividade pode ser calculada pelo produto da densidade de portadores de carga, a carga transportada por portador e a mobilidade de cada um.
A
Todos os itens estão corretos;
B
Apenas os itens I, II, III;
C
Apenas os itens II, III, IV estão corretos;
D
Apenas os itens II e III estão corretos.

Os materiais magnéticos podem ser classificados em moles e duros.
É um exemplo de material magnético duro:

A

Ferro.

B

Ferro-silício.

C

Alumínio.

D

Alnico.