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As diretivas de restrições para uso de certas substâncias perigosas provocaram o desenvolvimento de ligas de soldagem de componentes eletrônicos que não contivessem chumbo (Pb) em sua composição, como, por exemplo, a liga de estanho (Sn) e de bismuto (Bi), cujo diagrama de fases é apresentado a seguir. Considere que esses materiais apresentam, entre outras características, temperatura de fusão relativamente baixa.
Com base nas informações e no diagrama apresentados, a composição mássica da liga Sn-Bi mais adequada para a soldagem de componentes eletrônicos é de
Decompor as forças representadas abaixo, projetando-as nos eixos X (plano horizontal) como
Qual é a equação da linha elástica para a viga utilizando a coordenada x válida para
Qual é a tensão de torção em uma barra retangular de dimensões
400MPa
300MPa
200MPa
1000MPa
375MPa