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Um sistema de aquecimento solar de água é um equipamento composto por duas partes principais. A primeira parte, chamada de coletor, é formada por uma ou mais placas de vidro e por tubos metálicos. A segunda parte do sistema é formada pelo reservatório térmico de água. As duas partes são conectadas e funcionam da seguinte maneira: as placas captam o calor do sol e transferem essa energia para a água que passa pelos tubos do sistema e chegam até o reservatório. Esse reservatório serve para entregar água quente onde haja demanda. Esses equipamentos têm se popularizado e podem ser vistos em telhados de residências, no comércio e na indústria.
Considere que um equipamento desses instalado em uma região do Brasil com alta incidência solar consiga entregar uma potência de
A termodinâmica trata de algumas definições e conceitos que devem ser apresentados com clareza. Dentro desse contexto, podemos dizer que a interface entre o sistema e sua vizinhança é chamada de:
A teoria dos processos termodinâmicos descreve como um fluido, submetido à determinada configuração inicial (P_i,V_i,T_i), evolui para uma configuração final (P_f,V_f,T_f), através de diferentes procedimentos aos quais é submetido. Em um processo de expansão livre, um gás, previamente contido em uma porção do recipiente, é liberado para mover-se livremente durante o procedimento, sem nenhum contato com o êmbolo móvel do sistema. Sobre os processos termodinâmicos, classifique V para as sentenças verdadeiras e F para as falsas:
- ( ) Em um processo de expansão livre, o êmbolo livre é capaz de mover-se mais rápido que a velocidade de expansão do gás antes contido por ele, dentro de um recipiente termicamente isolado. Isso significa que durante esse processo nenhum trabalho foi realizado por ou sobre o gás, assim como por estar isolado, nenhuma troca de calor ocorre com o sistema.
- ( ) Em um processo de expansão livre, o êmbolo livre é capaz de mover-se mais rápido que a velocidade de expansão do gás antes contido por ele, dentro de um recipiente termicamente isolado. Isso significa que durante esse processo a variação na energia interna observada no sistema é compensada pelo soma líquida dos calores absorvidos/emitidos e dos trabalhos realizados sobre ou pelo gás.
- ( ) Em um processo de expansão livre, o êmbolo livre é capaz de mover-se mais rápido que a velocidade de expansão do gás antes contido por ele, dentro de um recipiente termicamente isolado. Isso significa que durante esse processo todo o trabalho realizado por ou sobre o gás, compensará o calor absorvido ou emitido que iniciou o processo, fazendo com que a energia interna do sistema se mantenha constante.
- ( ) Em um processo de expansão livre, o êmbolo livre é capaz de mover-se mais rápido que a velocidade de expansão do gás antes contido por ele, dentro de um recipiente termicamente isolado. Isso significa que durante esse processo não há variação na energia interna observada no sistema.
Assinale a alternativa que apresenta a sequência CORRETA:
Determine a potência necessária para acelerar um automóvel de
Considerando o texto e o livro-base Princípios Básicos de Eletromagnetismo e Termodinâmica, assinale a alternativa que apresenta os elementos com maior quantidade de elementos presentes na tabela periódica.
3 – Um ciclo Rankine opera com
- a) Opere em ciclo simples (1,5)
- b) Opere com reaquecimento, onde a pressão de reaquecimento é
2 ext{ MPa} e o vapor é reaquecido até380^ ext{ºC} (1,5) - c) Opere com regeneração extraindo vapor da turbina a
1 ext{ MPa} (1,5)
Os hormônios desempenham papel chave na regulação das reservas hepáticas e musculares de glicogênio por meio do controle dos níveis circulantes de glicose. Quando o nível de glicemia vai abaixo do normal, as células alfa do pâncreas secretam, para normalizar a concentração de glicose sanguínea, o hormônio:
I - Não existe relação entre vida do chip e ambiente de trabalho, pois coeficiente de correlação linear de Pearson não foi igual a 1,00.
II - Existe relação linear, negativa e forte entre vida útil do chip e temperatura do ambiente de trabalho, indicando que em temperaturas muito elevadas nenhum chip terá uma vida útil longa.
III - Existe relação linear, negativa e forte entre vida útil do chip e temperatura média do ambiente de trabalho, indicando tendência de uma vida útil curta para chips utilizados em ambientes com temperaturas.
IV - Existe relação linear, negativa e forte entre vida útil do chip e temperatura média do ambiente de trabalho, indicando tendência de uma vida útil curta para chips utilizados em ambientes com temperaturas.